LED芯片要通過(guò)封裝才能形成發(fā)光的二極管，才能發(fā)光。那么LED芯片封裝有哪些形式呢？LED芯片封裝在結構上會(huì )有哪些區別呢？下面來(lái)為大家一一解答。
LED芯片封裝分很多種，要根據實(shí)際的光電特性要求來(lái)運用不同樣式的封裝，單單常見(jiàn)的LED封裝有以下五種常見(jiàn)的樣式。
一、LED芯片軟封裝
這種封裝方式一般應用在字符顯示、數碼顯示、電陳顯示的LED產(chǎn)品中，LED芯片軟封裝就是把LED芯片直接黏貼在PCB印刷板上，通過(guò)焊線(xiàn)連接成我們想要的字符、陳列效果，再用透明樹(shù)脂來(lái)保護這些芯片和焊線(xiàn)。
二、引腳封裝
這種封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是能夠靈活控制LED芯片發(fā)出光的角度，同時(shí)也可以很容易的實(shí)現側發(fā)光的功能，引腳封裝法只要把芯片固定在引線(xiàn)框架上，再用環(huán)氧樹(shù)脂包封就可以成為一個(gè)單一的LED器件了。
三、貼片封裝法
這一方法就是將LED芯片貼在細小的引線(xiàn)框架上，焊上電極引線(xiàn)就可以了。
四、雙列直插封裝法，也就是我們常說(shuō)的食人魚(yú)封裝法
這一封裝有很多的優(yōu)點(diǎn)，不僅熱阻低，散熱性能好，而且LED的輸入功率也相對的大，可以達到0.1W到0.5W之間，但生產(chǎn)成本也比較高。
五、功率型封裝法
這一方法在LED投射燈和大功率LED平板燈上也會(huì )經(jīng)常用到，這一LED封裝法的優(yōu)點(diǎn)主要是芯片的熱量能夠迅速的散發(fā)到外部空氣中，達到LED芯片和環(huán)境溫度差保持在一個(gè)很低的數值上。
